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怎么制作LED灯详细步骤最好通俗点?

来源:本站 作者: 发表于:2019-05-14 09:04:40  点击:782
  1、制作:使用亚克力板、塑料板、或者其他绝缘材料,本人用黑色2.5mm双层铝塑板时居多

  1、制作:使用亚克力板、塑料板、或者其他绝缘材料,本人用黑色2.5mm双层铝塑板时居多。将要做的字先用单面胶的纸刻好,贴在裁好尺寸的铝塑板上,用电钻或者雕刻机打出孔(间距根据字的大小,一般距离10-15mm一个),孔的大小直径5mm不能太大。用F5聚光灯做字是孔距最好要大于15mm,原因大家一试便知。若是用546椭圆灯,孔距可以控制在20-10mm之间,距离越近效果越好。

  2、串联连接:把LED按 + -、+ -、......+ -、+ - 串联焊接,产生一个正极(作个标记 A+)和一个负极(作个标记 K-)。灯腿的连接需要用锡焊接,也可以拧在一起然后焊接。千万记住:一定要焊接。因为LED的腿是铁镀银,有电流通过时一旦受潮会很快锈蚀的,会给灯箱造成隐患,也会给售后带来不小的麻烦。现在的连体灯很多,用连体灯可以省不少时间提高生产效率,但每排只有20个灯,焊接是避免不了的。注:发光二极管长管脚为“+”(正)极,短管脚为“-”(负)极。

  3、分组(串):按照不大于附表中各种颜色的发光二极管所能串联的最大数量进行分串,如每一串红色LED不应多于120只。原因很简单,控制器的输出是直流210V左右,红灯的工作电压是2V左右,就是说每经过一颗LED灯会降压2V,如果LED数量太多,那么控制器的输出电压达不到灯串正常工作时所需的电压时,灯串就会不亮,或亮度太低。

  注:附表中加*号的不推荐选用,当串联LED个数接近或超过带*号的个数时,易引起电路不稳定,宜分作两串或更多串作并联连接为一组.

  4、串入电阻:按附表数量将适当数量的电阻串入每串发光二极管中,电阻无正负极之分,且可串入于该串发光管中任意两个发光管之间。串在需要导线连接处省时省力省导线。

  注: 由于产品的批次和型号不同,具体的个数和串电阻的数值要看工作电流,以上的参数仅供参考。发光二极管每个支路的电流最好调整在19ma±1ma,电阻选用1k/2w,如5k,可以用5个阻值为 1 千欧姆,功率为2W的电阻串入连接。

  5、连接控制器:将每一串LED的正极接入控制器的正极(红线)端,每组发光管的负极接入控制器的负极(绿线)控制端。三条黄线是流水边灯的输出线,分别接三组边灯的负极。边灯的三个正极和主字的正极焊接在一起。一般控制器都有直亮输出线,在没有常亮要求的的情况下,灯箱的常亮输出线要剪断或者用胶棒粘好,防止与正极断路损坏控制器。

  6、调试:连接无误,通电后会亮起来,简单测量电流的方法,用万用表直流电压档,测量其中一个1K/2W电阻上的电压约在15-20V(最好小于18V),超出20V再增加一个电阻后再测量,直至正常。为便于调试测量,可将控制器花样设置于调试状态和长延时间隔状态,此时控制器输出为大比例长亮、短灭状态。现在控制器有直亮输出,电流恒定有利于准确测量出电阻的电压。

  7、维修:如果不亮,用万用表直流250V档,黑表笔接绿线V,说明控制器正常;黑表笔不动,红表笔依次测量每个led两端的电压,如果某个LED两个脚电压差别非常大或无电压,说明这个LED损坏,更换后再试。

  8、灯箱的组装:本人介绍的是一种物美价廉的方法,用铝型材固然美观但是成本较高本人没有使用。材料:2*.mm的木龙骨和2.*mm的铝角(90°),这些材料一般装饰材料市场都有。具体的制作方法不用细说,

  9、主意事项:经常有新入门的客户问为什么绿灯和蓝灯很容易坏,其实大多数的原因不是灯的质量有问题,而是新手焊接技术还没有完全掌握,焊接不顺利,时间太长而造成LED灯的损坏,这就需要提高焊接技术和速度来避免了。

  b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

  d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

  LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

  自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。

  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。

  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

  固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

  后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

  由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

  展开全部最简单最实用的就是利用USB作为电源,电脑USB输出,手机适配器等,(不能用工频变压器)这是最关键的简化要求,因为适配器不是简单的工频变压器而是电子整流稳压的整流器功耗小,稳压好而且多带保护回路,价格便宜.手机的基本通用5v,只是电流供应安培不同.